环形线结构切片样品 当前位置: 首页 - 新闻中心 - 环形线结构切片样品

加工实例/半导体晶体钽酸锂锯切和环线切对比

浏览次数:428次 发布日期:2022-07-08

泰州今科自动化_

加工实例/半导体晶体钽酸锂锯切和环线切对比

加工实例/半导体晶体钽酸锂锯切和环线切对比

半导体晶体钽酸锂的莫氏硬度为5.5~6.0,符合环形线切割的硬度范围。

切割设备为今科立式结构的环形线切割机,能切割莫氏硬度7以内的,包括导电、半导电和不导电的所有脆性材料。主要表现为高速线切割方式加工,数控系统控制,操作简单易学,切割速度快,能与锯床媲美。切割面的粗糙度好,光洁度好,切割精度好。

半导体晶体钽酸锂锯切和今科环线切对比

环线切的没有崩边或者崩边很小,锯切的崩边很明显。线切割的缝隙小,切缝为0.65~0.68mm,差不多就是金刚石线的线径大小,而锯切的缝隙为2mm以上。

加工实例/半导体晶体钽酸锂锯切和环线切对比

加工实例/半导体晶体钽酸锂锯切和环线切对比

锯切表面效果▼

锯切速度快,容易崩边,切割速度不可控制

半导体晶体钽酸锂锯切效果

半导体晶体钽酸锂锯切效果

今科环线切表面▼

线切面崩边很小,切割速度可控制。

半导体晶体钽酸锂环线切效果

半导体晶体钽酸锂环线切效果

半导体晶体钽酸锂环线切效果