环线单晶、多晶硅切片截断机

设备用途

JINKE_GKOP40L环线单晶、多晶硅切片截断一体机，用于半导电体材料单晶硅、多晶硅截断、去头尾和切片。性能优点：快速截断，高精度切片。

加工能力

可进行圆棒料400mm*1200mm,方料400*400*1200mm的截断和切片。

截断能力：长度400mm以内的截断和头尾不规则部分截断。

切片能力：2-280mm高精度切片。打开工作台左右两边侧门，可放置长度1400mm的棒料。

产品结构

JINKE_GKOP40L环线单晶、多晶硅切片截断一体机L形设计结构，走线机构和工作台机构干湿分离设计，进一步提高机器的防护等级，提高了轴承、滚珠丝杆、直线导轨和电气的使用寿命。切割线竖向切割，更有利于切削粉末排泄，针对不同材料，可干切（配备吸尘集尘器），可加冷却液切割（有冷却系统），可喷雾切割（雾化冷却系统）。用户可根据自己的材料切割方式选购。

产品特点

1、L形竖切结构，机器结构紧凑，小钢炮设计理念，节省空间，又不失强悍功能。

2、整机材质选用HT300铸件，长期使用结构稳定不变形，精度保持性稳定。

3、走线机构采用1伺服电机驱动的主动轮带动3只从动轮，动力轮和张力轮两只动轮后置，参与切割的两只从动轮设计为定轮，振动小，噪音低，精度高，稳定性好。

4、张力采用气动张紧，选用高精度气动调压阀和气缸，张力稳定性好，又可以根据不同线径调节张力，实现不同需求的恒张力切割，切割面光洁高。

5、X轴（切割轴）和Y轴（位移轴）采用高精度滚珠丝杆和直线导轨传动，运行丝滑平稳，定位精度和重复定位精度高。

6、环保钣金防护，走线机构和主切工作台部分的防护干湿分离，有效保护轴承、滚珠丝杆和导轨、电气。降低了设备维护成本，提高了设备的使用寿命。

7、触摸屏+PLC+伺服电机架构，操控简单可靠。傻瓜式操控，操作人员培训时间短，有效降低人力成本。

8、集成了多年切割工艺数据，保证了切割时应力小，切割崩边少，切割面平整高。

性能优点

1）机器可连接物联网。把机器联网，厂家可以远程查看和排检设备故障情况，并远程升级系统。

2）可以选购增加生产中心平台功能，实现多台设备展示在一个平台上，实现数据统一、流程统一、生产统一规范。多站一人完成监控，降低运营成本。

3）切割面平整，环线切割，无需往复式放线和收线，因此切割面不会出现波浪纹，表面平滑。

4）产能大，采用环线切割，不同于传统长线往复式切割，无需放线收线的过程，因此切割效率更高，一台今科环线切片机的产能可达传统往复式切割机产能的6倍以上。

5）控制系统增加电子手轮移轴，操作方便省力，同时也避免了传统机器通过关断XY托板电机使能后再手动摇动托板移动造成的误差。

6）环线设计、环线简单，熟练操作人员一两分钟即可完成。

工装夹具

针对圆棒料切片和截断，通过两边若干个套有圆形尼龙套的滚子，按一定角度装配成V行支撑结构。V形结构既可以自动找到圆棒料的中心，若干的相邻的尼龙圆棒滚子又可以更多的接触晶棒圆面，保证晶棒的固定更稳定。晶棒放置在V形工作台后，可以按下压紧按钮，上方气缸下压，压紧晶棒。

考虑到晶棒的直径有大有小，靠近金刚线的侧的V形一边为固定边，出厂时通过百分表调校至和金刚线垂直，另一端可以前后条件，可条件端的一边除了螺丝固定外，制作了锥销，用于定位，保证两条V形边平行。

另外由于硅棒直径的不规则性，V形槽支撑设计为浮动支撑，保证硅棒面和夹具右更多的结束面。

（1）截断时，操作者可以移动晶棒到截断的位置，按下切割按钮，即可截断切割。

（2）切片时，即可切割单片，也可以连续切片，因为配有Y轴，切片时只需设置好切片厚度，在切片模式按下切割按钮，系统即可控制Y轴（位移轴）精准移动设定厚度，然后X轴开始切割取片。Y轴定位精度可达到0.008mm。

采购说明

1、 针对不同材料和客户具体需求，可干切，可选配吸尘集尘器；可雾化气冷切割，可配雾化装置；可水冷切割，可配冷却泵系统。采购前用户可根据自己实际需求选择。

2、 另外提供30L无油静音空压机，可供用户选购。